的晶圆,台积电售价要3000美元,按照2012年的平均汇率6.3计算,也就是18900人民币。
能切出约700颗芯片,算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约34.3元。
再加上封装成本,均摊的研发费用,营销费用等等,单颗成本奔着70+去了。
也正是因此,高通800,苹果A5的成本,都在70左右。
而40纳米的晶圆,台积电售价2000美元,同样按550颗计算,单颗晶圆成本约23元。
好在低端芯片研发成本低,再加封装等其他成本,单颗40纳米的手机芯片,成本价约40元左右。
不过星逸晶圆厂自产的话,成本更低。
比如40纳米晶圆,台积电代工要2000美元一片,而星逸晶圆厂自产,估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱!
1500美元,也就是9450人民币,切出550枚芯片的话,单枚芯片成本17元。
再加上研发成本,封装成本等等,也就30左右。
比起购买高通芯片便宜得多,比起台积电代工,也便宜了四分之一。
但可惜,这只是处理器,还得算上外挂的基带芯片。
基带芯片的成本也得近30元。
如此一来,一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800,就要60元一套。
成本高了一倍。
没办法,这就是外挂基带和集成基带的差距。
集成基带的系统级芯片(SOC),一颗芯片就包含了CPU、GPU、基带、DSP、IPS。GPS、蓝牙、WIfi……
技术难度比外挂基带高了很多,但成本却低了很多!
王逸叹了口气,看向威廉姆斯:
“威廉,如果做一款集成基带芯片的40纳米SOC,能有把握吗?元旦前量产。”
“元旦前量产!”威廉皱了皱眉,想了一会:“董事长,28纳米集成基带的鲲鹏900,我们去年就开始研发,但元旦前做不出来。最快也得明年年中。”
“不过40纳米集成基带的低端SOC简单了很多,全力以赴的话,元旦前大有希望!”
“不过这样一来,28纳米的高端芯片鲲鹏700,就得元旦后了!”
王逸点点头:“这没问题,星逸二代今年九月份才发布。下一代旗舰手机,至少间隔半年,放到明年三月份也不着急!”
“好,那就没问题了。”威廉姆斯应了下来:“那我们就先做集成基带的40纳米SOC鲲鹏500,元旦前量产。至于高端的28纳米,外挂基带的鲲鹏700,明年二月份量产。集成基带的28纳米高端芯片鲲鹏900,明年六月份前量产!”
“可以!”王逸点点头。
高端机的发布时间必须错开,半年一款就行了。
倒是千元机,可以一月份就发布。
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