使面对的曾经的队友,学妹,魏惜寒还是没有实话实说。
一些研究成果,已经有了相当的实用性。
但技术什么时候能够商用,则取决于公司的战略需要。
随着时间的流逝,林晶圆的立身之本,LELE技术慢慢曝光了。3D技术,就是新的杀手锏和战略武器。
不过据魏惜寒估计,这个时间不会来得太晚。
首先,林晶圆不是一个军事化组织,保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。
LELE开发团队,已经出现了人员流失。
这些团队成员,他们只要点头,百万年薪,移民,股票等,都有人送上门。
指望民间企业,长时间封存和保守商业秘密,根本不现实。
这点,就是台积电都做不到。
另外,林晶圆已经被人盯上了。
随着LELE技术的逐渐成熟,林晶圆在微米的产线上,成功实现微米级别的样品的消息,成了爆炸性新闻。
在1995年,世界上的主流芯片制造技术,正在从微米向微米过渡。微米芯片的消息,对全世界来说。都是一个震撼弹。
唯一让各芯片大厂欣慰的是,林晶圆的体量不算大,目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能,产能落地,还需要时间。
但林晶圆给业界带来的压力,并不算小。
很多芯片制程落后的厂家,主动联系林晶圆,寻求合作机会。
LELE技术,天生就是为了弱者准备的。
半导体工艺的升级,在装备上的投资,是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法,其对资本家来说,吸引力不是一星半点儿。
intel之所以独步市场,最后形成了事实上的垄断地位,不是他们芯片设计得好,而是他们的芯片制程厉害。
但如今有了林晶圆。
一切都乱了套。
芯片制程的前进方向上,出现了新的分支。
除了寻求合作,所有主流芯片大厂,纷纷宣布进军LELE技术。集体到林晶圆来挖人,就是它的结果。
只要招揽一两个成手回去,至少可以节省一年到两年的时间。
在投资和技术双密集的半导体产业,一年时间的价值有多大,所有人都清楚。
眼见着,芯片制程进步速度,会在蝴蝶翅膀的煽动下,大大超越摩尔定律,突飞猛进。
需要真三维芯片技术的时刻,也许很快就会到来。
————————
“唉,我好后悔。就不应该读这个研究生。”
郑珊燕叹了一口气。
“为啥?”
“今天遇到了好几个同学,他们都成为技术骨干了。”
郑珊燕的同学,虽然仅仅是本科,但由于林晶圆初创,机会大把。一些有能力的人,崭露头角,成为组长一级的小领导者了。
“你发展的也不错啊,你手里有好几篇论文了吧。如果想出国,应
请收藏:https://m.lawen.cc
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)